榮耀封頂，實力共鑒。12月25日，隨著最后一方混凝土澆筑到位，深科技重慶項目一期（一階段）廠房主體結構順利封頂，標志著深科技重慶公司建設取得了重要的階段性成果。深科技常務副總裁陳朱江、高級副總裁莫尚云，中國新興建設開發有限責任公司一公司黨委書記、總經理佟向前等領導出席活動。

        活動現場，隨著主持人宣布“重慶深科技有限公司一期（一階段）廠房主體結構現在封頂”，臺上九位領導將混凝土鏟入預留洞。“金鍬置土滿富貴，千沙萬粒送吉祥”，一鏟又一鏟裝滿期望，隨著最后一斗混凝土落地，項目一期（一階段）廠房主體結構封頂圓滿成功！

    在共同為項目封頂后，陳朱江、莫尚云在公司行政總監、重慶公司總經理吳鴻彬、物業運營部總監涂國求的陪同下，實地考察項目建設情況。

據了解，深科技重慶項目占地面積約700畝，規劃總建筑面積約68萬平方米，是深科技在中國西部重鎮的戰略布局和重要產業基地，規劃建設集手機通訊、無人機業務等電子產品研發、生產、銷售于一體的全球化、智能化產業新園，預計2020年中一期（一階段）工程交付使用。項目投產后，將為深科技提升綜合競爭力、拓展產業布局、實現高質量發展助力，為重慶打造西部創新高地發揮積極作用。